Con respecto a las estrategias comprobadas de remediación in situ para láminas metálicas recubiertas de color terminadas que no pasan la prueba MEK, se deben realizar ajustes en el proceso en función de las causas específicas de la falla para evitar futuros defectos en el lote. Las medidas específicas de ajuste y remediación, clasificadas según la causa de la falla, se describen a continuación: Ajustes del proceso para la remediación La razón principal del fracaso de la prueba MEK es el curado insuficiente del recubrimiento. Según causas comunes, los ajustes de producción correspondientes son los siguientes: ‌Temperatura de horneado/temperatura de hoja deficiente‌ Tanto las temperaturas de hoja excesivamente altas como bajas pueden provocar fallas en la prueba MEK. Las temperaturas del serpentín deben controlarse periódicamente; al cambiar a lotes con especificaciones significativamente diferentes, las temperaturas de las bobinas deben volver a medirse con precisión y los ajustes de temperatura del horno deben ajustarse según el espesor de la lámina para garantizar que la temperatura de la lámina cumpla con los requisitos de curado del recubrimiento. ‌Limpieza previa al tratamiento inadecuada‌ ​​El aceite residual o las impurezas en la superficie del sustrato pueden afectar el curado y la adhesión del recubrimiento. Es necesario optimizar el proceso de enjuague previo al tratamiento, reemplazar el agua de enfriamiento y mejorar la eficiencia de exprimido de los rodillos escurridores para garantizar que la superficie del sustrato esté limpia y libre de impurezas.