CHANGZHOU JIAYE NEW MATERIALS CO., LTD.
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Placa de sujeción cortada con láser

Proceso de corte por láser para la preparación de placas de presión: seleccione materiales base, como aleación de aluminio, acero inoxidable o acrílico, según los requisitos; aplane las láminas deformadas y aplique tratamientos previos de esmerilado o decapado a las placas de aluminio altamente reflectantes. Utilice CAD para diseñar el perfil de la placa de presión y las características estructurales (por ejemplo, orificios de posicionamiento), importe el diseño al software de programación para anidar y optimice la ruta de corte (procesando las características internas antes que las externas) para minimizar el desperdicio de material. Corte y Conformado: Asegurar la lámina y ajustar parámetros según el material; utilice gas auxiliar de nitrógeno de alta pureza para placas de metal, emplee desenfoque negativo para aluminio para mejorar la densidad de energía y ajuste la potencia del pulso para acrílico para garantizar bordes de corte suaves. Distribuya la entrada de calor mediante una estrategia de corte alternante por zonas y conserve las micropestañas para evitar el desplazamiento de la pieza de trabajo y controlar la deformación. Postprocesamiento y calibración: retire la pieza de trabajo, separe las micropestañas y elimine las rebabas; aplique oxidación o recubrimiento por pulverización a las piezas metálicas según sea necesario para mejorar las cualidades protectoras. Verifique la planitud y la precisión de la posición del orificio, asegurándose de que la deformación se mantenga dentro de 0,1 mm; finalmente, instale accesorios como bloques de presión elásticos y componentes magnéticos para completar el ensamblaje y garantizar un rendimiento de sujeción estable.
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0 vistas 2026-07-29
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